上海装备二期基金等成立新公司群雄逐鹿半导体高端封测设备

  5月7日，杭州#长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）发布了重要的公告称，拟与专业投资机构共同投资设立合资公司，从事#高端封测设备国产化。

  根据公告，长川科技与#上海半导体装备材料二期私募互助基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海装备二期基金”）以及杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“本坚芯链”）共同出资设立#杭州长越科技有限公司（暂定名，以下简称“合资公司”）。

  杭州长越注册资本为1亿元，其中，长川科技认缴出资额为5000万元，占注册资本的50％；上海装备二期基金认缴出资额为3000万元，占注册资本的30％；本坚芯链认缴出资额为2000万元，占注册资本的20％。营业范围包括半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发等一般项目及租赁服务。

  对于成立合资公司，长川科技指出，杭州长越成立后将主要是做高端封测设备国产化和相关研发、生产、销售及售后服务等业务。项目顺利实施后，一方面能够推动国内集成电路设备行业的技术进步和设备国产化；另一方面，能更加进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，来提升公司整体核心竞争力和盈利能力。

  公开资料显示，上海半导体装备材料产业投资基金成立于2017年，目标规模100亿元，首期募资50.50亿元，投了31个项目。2024年10月，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金顺利完成二关募集。

  上海装备二期基金重点围绕国内先进制程及特色工艺集成电路制造重点产业方向，聚焦投资半导体制造前道核心工艺及后道封装测试所需的核心半导体装备及零部件、材料等重大产业领域，同时兼顾产业链上下游高成长细致划分领域。基金已投资了一批优质高成长及所在领域头部企业，储备了一批高质量项目，后续将加快项目推进与投资进度。

  长川科技则是国内领先的半导体测试设备供应商，产品涵盖测试机、分选机、探针台、AOI检测设备，还重点开拓了覆盖Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，大范围的应用于半导体产业链中的封装测试环节。该公司已进入国内封测有突出贡献的公司的供应商体系，是国内生产集成电路测试设备的龙头企业。

  去年及今年一季度，长川科技业绩表现亮眼。2024年，长川科技实现营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，实现归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%。今年第一季度，长川科技实现盈利收入8.15亿元，同比增长45.74%，实现归母净利润1.11亿元，同比增长2623.82%。

  随着半导体制造工艺的一直在升级，高端封测设备的需求也在增加。例如，为实现更高性能和集成度的目标，3D封装技术（如高带宽内存HBM和Chiplet）正成为关键，这直接驱动了对高精度、高对准度和复杂互连测试设备的需求。

  同时，晶圆级封装（WLP）技术能够显著缩小封装尺寸并提升电气性能，但也对晶圆级测试、凸块键合测试等设备提出了更高的良率和效率要求。

  此外，系统级封装（SiP）技术将多个芯片和组件集成在同一封装内，对异构集成后的功能测试、射频性能测试及整体可靠性测试提出了更复杂的挑战。这些先进封装技术的广泛应用，不仅要求封测设备具备更高的精度、更快的速度和更强的可靠性，还需要具备适应复杂结构和多Die集成的能力，以确保最终产品的性能和良率。这也逐步推动了封测设备向更高技术水平和更智能化方向发展。

  目前国内高端封测设备市场主要由泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）等国际巨头主导。其中爱德万在存储器和SoC测试设备领域处于领头羊，而泰瑞达则在分立器件、RF器件、模拟芯片和SoC芯片等领域具有显著优势。

  值得注意的是，在模拟及数模混合集成电路检测系统领域，国内企业已崭露头角并占据一定的市场占有率，华峰测控、长川科技、精测电子、矽电股份便是其中的代表。同时，国内企业在分选机领域也取得了显著突破，国产化率已达到约65%。这些设备厂商正积极投入研发，推动国内高端封测能力的提升。此外，华海清科作为国内CMP（化学机械抛光）设备的领军企业，其技术突破对于先进封装后道工序至关重要，并在国内市场占据了显著的份额。

  华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试领域超过三十年。企业成立于1993年，专注于模拟和数模混合测试设备的研发与生产。

  据悉，华峰测控的基本的产品包括STS8200、STS8250和STS8300系列测试系统，这些系统广泛应用于模拟及数模混合测试领域，已成为国内前三大半导体封测厂商的主力测试平台。

  据华峰测控2024年年报，公司主营收入9.05亿元，同比上升31.05%；归母净利润3.34亿元，同比上升32.69%；扣非净利润3.4亿元，同比上升34.35%。2025年第一季度，公司营收1.98亿元，同比增长44.46%；净利润6193.12万元，同比增长164.23%。

  华峰测控表示，华峰测控在模拟测试设备领域的市场占有率持续提升，特别是在国内市场的份额超过50%。其STS8300系列设备批量装机，进一步巩固了市场地位。另外，公司推出了新一代STS8600测试设备，满足SoC测试领域的高端需求，标志着公司在高端设备市场的突破。此外华峰测控在宽禁带半导体测试领域取得了显著进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的行业难题。

  精测电子是国内领先的半导体检测设备供应商，成立于2006年，专注于晶圆外观检测和前道制程量检测设备的研发与生产。公司主要产品有晶圆智能缺陷检测设备和半导体前道制程量检测产品系列，大范围的应用于晶圆制造和封测环节。

  据精测电子2024年财报，公司实现营收25.65亿元人民币，同比增长5.59%；毛利率：39.97%，同比下降7.12个百分点。值得注意的是，该公司今年一季度营收利润亮眼，实现营收6.89亿元人民币，同比增长64.92%；归母净利润0.38亿元人民币，同比增长336.06%。

  据悉，精测电子业务主要包含半导体检测设备、显示检测领域、新能源领域三个部分。在半导体检测领域，一季度该公司半导体板块实现销售收入 21246.26万元，较上年同期增长63.71%。半导体领域在手订单约16.68 亿元，表明精测电子半导体业务领域已经开始进入收获期。

  精测电子表示，目前其核心产品已覆盖先进制程，膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单，公司 14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。

  矽电股份专注于探针测试技术的研发与生产，产品广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件等领域。公司基本的产品为探针台设备，包括多种类型应用探针测试技术的半导体设备。其产品大范围的应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等领域，已与士兰微、比亚迪半导体、华天科技等国内领先的半导体制厂商建立了合作关系。

  根据矽电股份2024年财报数据，公司全年实现盈利收入5.08亿元，较上年同期的5.46亿元下降7%。尽管营收有所下滑，但其盈利能力表现稳健。其净利润为9303万元，较上年同期增长4.14%；净利润为8768万元，较上年同期增长5.44%。有必要注意一下的是，矽电股份晶圆探针台设备实现营业收入1.84亿元，同比增长6.27%。

  进入2025年，据矽电股份一季度报告，公司实现盈利收入9236.7万元，较上年同期的9283.79万元基本持平，同比小幅下降0.51%。在盈利方面，矽电股份归属于上市公司股东的净利润为1150.43万元，较上年同期下降17.86%；扣除非经常性损益后的净利润为1020.04万元，较上年同期下降23.74%。

  CMP设备是先进封装后道工序的关键工艺设备，华海清科在该领域的技术突破使其在国内市场具有较强的竞争力。公开资料显示，华海清科成立于2013年，2014年研制出国内首台12英寸CMP设备，其产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，在国产CMP设备销售中占据显著的市场份额。

  据华海清科2024年财报，华海清科实现营业收入34.06亿元，同比增长35.82%；公司归属于母公司所有者的净利润达到10.23亿元，同比增长高达41.40%。其中，该公司CMP设备出售的收益占公司总营业收入的比例高达90.82%，进一步凸显了CMP业务在华海清科营收结构中的核心地位。值得注意的是，2024年8月，华海清科在机构调研中透露，Universal H300机台已经实现小批量出货，客户端验证顺利。

  今年一季度，华海清科实现盈利收入9.12亿元，较上年同期增长34.14%；公司归属于上市公司股东的净利润达到2.33亿元，同比增长15.47%；扣除非经常性损益后的纯利润是2.12亿元，同比增长23.54%。

  2024年3月4日，长电科技全资子公司长电科技管理有限公司审议通过了收购晟碟半导体80%股权的议案。这一战略性收购是长电科技在高端封测领域的重要布局。今年1月上旬，长电科技支付了第二笔收购款20,973.5万美元，完成了对晟碟半导体的收购。

  据悉，晟碟半导体在高端封装领域有着先进的技术和设备，特别是在3D封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）等方面具有非常明显优势。在设备领域，晟碟半导体拥有包括先进的光刻机、刻蚀机、清理洗涤设施，这些设备对于实现高精度、高密度的封装工艺至关重要。总体而言，晟碟半导体在高端封测市场已积累了相当的市场占有率，特别是在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等领域。通过此次收购，长电科技能够迅速扩大其在这些高增长领域的市场份额。

  另外，长电科技微系统集成高端制造基地项目于2022年7月在江阴正式开工。该项目是长电科技在高端封测领域的重要战略布局，旨在打造国内领先的高密度晶圆级封装研发技术和生产基地。2023年6月21日，项目新厂房顺利封顶，标志着项目建设进入关键阶段。2024年初，该项目正式竣工并投入到正常的使用中，为长电科技在高端封测领域的发展注入了新的动力。